【南京江北新区信创产业适配中心服务平台】
注册登录

构建自主可控的信息技术生态体系

多种服务类别 探究领域发展

首页 > 服务类别
服务对象

元器件、PCB研制及使用单位。

检测项目
可焊性:
评估材料或器件与焊料的结合能力是否良好。
耐热性能(金属化层耐溶蚀性、耐焊接热):
检测金属层在高温焊接过程中的稳定性和抗溶蚀能力。
潮湿敏感等级评价:
判断器件对潮湿环境的敏感程度及存储/装配要求。
引出端/植球强度:
测试引脚或焊球的连接强度是否满足使用要求。
PBGA封装热变形:
检测塑封球栅阵列器件在热循环中的变形情况。
芯片减薄及电路求证:
对芯片进行减薄处理并验证内部电路结构。
服务价值

解决元器件、PCB在工艺使用的问题,提高产线直通率及生产效率,降低可靠性风险。 有效的在事前解决可靠性风险。

服务流程

咨询

签订合同

付款

送样

检测

报告&样品处置

Copyright @ 2025 南京江北新区信创产业适配中心 版权所有
苏ICP备1245324534号-2