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服务对象

OEM/ODM企业、整机客户、元器件生产企业、PCBA组件使用及生产单位等。

检测项目
工艺适应性评价:
评估产品设计是否适应现有制程能力与生产条件。
工艺质量评价分析:
分析制造过程中产品质量的稳定性与一致性。
高端芯片板级可靠性试验分析(BLA):
评估芯片封装在电路板上的长期服役可靠性。
电子组件装联可靠性评价分析:
测试组件装配后的焊点、结构等在实际使用环境下的可靠性。
工艺验证分析:
通过试产或实验验证工艺流程的可行性与稳定性。
制程应力应变风险评估:
分析产品在制程中因热/机械应力引发的潜在失效风险。
服务价值

通过全面的工艺评价及分析,了解工艺技术状态、明确工艺质量缺陷和可靠性风险,分析工艺改进的方向,为进一步提升产品的工艺质量和可靠性奠定坚实的基础。

服务流程

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